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申请/专利权人：渠梁电子有限公司
摘要：本申请提供了一种改善电镀取片的方法，包括：提供完成电镀的晶圆，晶圆通过密封件进行定位与固定；对完成电镀的晶圆进行甩干，用以吹干水膜；设置密封件连接处的压力为2.4PSI，以降低密封件连接处的真空度；通过机器手对晶圆进行取片；其中，在密封件的外壁上开设细槽，以增加密封件连接处的粗糙度；细槽朝向所述密封件的边缘处进行延伸，且细槽的两端与晶圆的边缘处保持分离，本发明通过在密封件的外壁上设置细槽，可以有效地提高密封件连接处的粗糙度，进而可以进一步地降低密封件连接处的真空度，从而可以有效地避免机械手在取片的过程中发生取片失败的情况。
主权项：1.一种改善电镀取片的方法，其特征在于，包括：提供完成电镀的晶圆，所述晶圆通过密封件进行定位与固定；对完成电镀的晶圆进行甩干，用以吹干水膜；设置所述密封件连接处的压力为2.4PSI，以降低密封件连接处的真空度；通过机器手对所述晶圆进行取片；其中，在所述密封件的外壁上开设细槽，以增加所述密封件连接处的粗糙度；所述细槽朝向所述密封件的边缘处进行延伸，且所述细槽的两端与所述晶圆的边缘处保持分离。
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百度查询： 渠梁电子有限公司 一种改善电镀取片的方法
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