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申请/专利权人：江苏欧密格光电科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种小尺寸带白光的四色灯制作方法，属于LED灯珠制作领域。具体步骤如下：（1）、单颗板图设计：（2）、固晶工艺：（3）、焊线连接：（4）、点胶封装：（5）、封装与切割。本发明的四色混光灯珠的运用，使得灯珠的利用效率最大化，减小的补光灯的颗粒感。小尺寸更为特殊应用环境提供便利，如医疗器械等方面。
主权项：1.一种小尺寸带白光的四色灯制作方法，其特征在于包括如下步骤：（1）、单颗板图设计：（1.1）、设计产品单颗长宽尺寸设计为1.6mm*1.5mm，（1.2）、产品背部焊盘设计为6pin，以满足四色光共极性需求；（1.3）、选择合适的基板，基板挖孔尺寸为0.35mm*0.6mm，用于安装白光晶片，孔内底部和四周镀银以提升亮度，其余部分镀金以增强焊线结合性；（2）、固晶工艺：（2.1）、由于红光晶片为单电极，使用银胶进行固晶，其余双电极晶片使用绝缘胶，为防止绝缘胶多次烘烤黄化，先固红光晶片；（2.2）、在基板上对应红光晶片位置点涂银胶，将红光晶片固定后送入烤箱长烤，根据银胶特性设定烘烤时长和温度；（2.3）、随后，在基板上对应蓝光、绿光和白光晶片位置点上绝缘胶，并分别固定晶片，再次送入烤箱长烤；（3）、焊线连接：将红光、绿光、蓝光和白光晶片的正极统一焊接在同一个焊盘上，蓝光、绿光和白光晶片的负极分别焊接在对应的焊盘上，实现产品共极性特点；（4）、点胶封装：（4.1）、按照确定的荧光粉型号和胶水型号，以一定比例混合配制环氧荧光胶水；（4.2）、将荧光胶水点在白光晶片表面，利用胶水流动性覆盖晶片并部分流入底部，不会全部流到孔内四周；（4.3）、点胶后的产品根据胶水特性进行长烤，使胶水固化；（5）、封装与切割：（5.1）、使用对应型号的环氧封装胶和模具，将晶片、连接线进行封装保护；（5.2）、产品在模具内成型后取出，送入烤箱进行长时间烘烤，确保胶水完全固化；（5.3）、封装胶固化后，使用合适厚度的切割刀片沿横向和纵向切割道进行切割，将基板上的多颗产品分离成单颗灯珠；（5.4）、经过剥料洗料流程清洗干净后，小尺寸带白光的四色灯制作完成。
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