买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:广东德聚技术股份有限公司
摘要:本发明提供一种可返修环氧底部填充组合物,包括如下重量份的原料组分:环氧树脂,核壳增韧粒子,固化剂,聚多元醇,硅微粉;所述聚多元醇不含有芳环结构,数均分子量为2000‑3000gmol,羟值为90‑120mgKOHg。所述聚多元醇在核壳增韧粒子存在下加热固化后能够在环氧树脂中形成微分相的岛状结构,能充分吸收固化应力提高产品在使用过程中的抗冲击性能,在高温下结晶熔融膨胀形成微液滴,使固化胶水的模量急剧下降、对基材附着强度下降,大幅提升了固化后胶水在高温下的返修性。
主权项:1.一种可返修环氧底部填充组合物,其特征在于,包括如下重量份的原料组分:环氧树脂,核壳增韧粒子,固化剂,聚多元醇,硅微粉;所述聚多元醇不含有芳环结构,数均分子量为2000-3000gmol,羟值为90-120mgKOHg。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 广东德聚技术股份有限公司 一种可返修环氧底部填充组合物及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。