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申请/专利权人:浙江齐安信息科技有限公司
摘要:本发明公开了一种PCB布线设计方法,包括:确认电路图中的高频模块数量、低频模块数量和接口元件数量;获取母板的尺寸大小、子板的尺寸大小以及接口高度尺寸;根据母板的尺寸大小对低频模块进行布线,获得母板布线图;根据子板的尺寸大小对高频模块和或接口元件进行布线,获得子板布线图;将根据所述母板布线图生产的第一印刷电路板和根据所述子板布线图生产的第二印刷电路板进行组装,并根据接口高度尺寸调整接口元件高度,获得主板;对所述主板进行电磁兼容测试,根据测试结果对所述母板布线图和或子板布线图进行调整。本方法通过模块化设计方式,可有效降低电路板中EMC干扰、提高设计效率,极大地优化了传统PCB布线设计中存在的问题。
主权项:1.一种PCB布线设计方法,其特征在于,包括:确认电路图中的高频模块数量、低频模块数量和接口元件数量;获取母板的尺寸大小、子板的尺寸大小以及接口高度尺寸;根据母板的尺寸大小对低频模块进行布线,获得母板布线图;根据子板的尺寸大小对高频模块和或接口元件进行布线,获得子板布线图;将根据所述母板布线图生产的第一印刷电路板和根据所述子板布线图生产的第二印刷电路板进行组装,并根据接口高度尺寸调整接口元件高度,获得主板;对所述主板进行电磁兼容测试,根据测试结果对所述母板布线图和或子板布线图进行调整。
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