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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要：本申请提供一种半导体器件、叠层结构及半导体封装方法，涉及半导体封装技术领域。该半导体器件包括：基板、设置在基板的第一表面上的芯片和第一导电凸起，以及设置在基板的第二表面上的第二导电凸起，第二表面与第一表面相对，第一导电凸起包括导电部以及包裹在导电部外表面的保护部，导电部背离基板的一侧露出于保护部，导电部的露出部分用于与另一半导体器件的第二导电凸起连接。该半导体器件中的第一导电凸起采用保护部包裹导电部的结构，当半导体器件翘曲较大，第一导电凸起的数量为多个时，多个第一导电凸起在高度方向上具有很好的一致性，能够保证半导体器件之间电连接的可靠性。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：基板、设置在所述基板的第一表面上的芯片和第一导电凸起，以及设置在所述基板的第二表面上的第二导电凸起，所述第二表面与所述第一表面相对，所述第一导电凸起包括导电部以及包裹在所述导电部外表面的保护部，所述导电部背离所述基板的一侧露出于所述保护部，所述导电部的露出部分用于与另一所述半导体器件的所述第二导电凸起连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽半导体(宁波)有限公司 半导体器件、叠层结构及半导体封装方法
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