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申请/专利权人：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了外延片剥离装置及剥离方法，属于外延片加工技术领域，包括上吸附部、下吸附部及夹具；上吸附部，其位于夹具上方，用于对外延片的上层吸附并进行剥离；下吸附部，其位于夹具下方，在上吸附部吸附剥离时，下吸附部在对应位置提供反向吸力，以吸附外延片的底层并保持反向吸力；夹具，其用于对外延片进行夹持固定；还包括抽气组件和连接组件；抽气组件，其为上吸附部和下吸附部提供吸力；本发明，通过设置的上吸附部和下吸附部，二者搭配进行剥离，可以实现上下受力均衡，以此在剥离时不会带动其他部位发生较大形变，可达到稳定剥离的效果，从而解决了现有技术中对外延片进行自动剥离时可能会产生对整体产生形变的问题。
主权项：1.外延片剥离装置，其特征在于，包括上吸附部（11）、下吸附部（22）及夹具；上吸附部（11），其位于夹具上方，用于对外延片（12）的上层吸附并进行剥离；下吸附部（22），其位于夹具下方，在上吸附部（11）吸附剥离时，下吸附部（22）在对应位置提供反向吸力，以吸附外延片（12）的底层并保持反向吸力；夹具，其用于对外延片（12）进行夹持固定；还包括抽气组件和连接组件；抽气组件，其为上吸附部（11）和下吸附部（22）提供吸力；连接组件，其用于将抽气组件与对应的下吸附部（22）进行连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 外延片剥离装置及剥离方法
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