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申请/专利权人：天虹科技股份有限公司
摘要：本发明为一种量子点封装构造，主要包括一第一透光基板、一第二透光基板及一量子点胶。第一透光基板的表面设置至少一第一接合单元及至少一设置凹槽，其中第一接合单元环绕在设置凹槽的周围，并将量子点胶放置在设置凹槽内。第二透光基板的表面设置至少一第二接合单元，其中第一透光基板及第二透光基板相连接时，第一接合单元与第二接合单元之间会形成一重叠区域，使得量子点胶被第一透光基板、第二透光基板及第一接合单元所包覆，以降低量子点胶与外界的水气及空气接触的机会，有利于提高量子点胶的使用寿命及可靠度。
主权项：1.一种量子点封装构造，其特征在于，包括：一第一透光基板，包括至少一凸起部及一个或多个设置凹槽，该凸起部位于该设置凹槽的周围；一第二透光基板，包括至少一凹槽，该第二透光基板用以连接该第一透光基板，以覆盖该第一透光基板上的该设置凹槽，该凸起部用以插入该凹槽，并于该凸起部与该凹槽之间形成一第一重叠区域；及至少一量子点胶，设置在该第一透光基板的该设置凹槽内，并位于该第一透光基板、该第二透光基板及该凸起部之间。
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权利要求：
百度查询： 天虹科技股份有限公司 量子点封装构造
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