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一种高功率垂直腔面激光芯片 

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申请/专利权人:深圳海芯洋信息科技有限公司

摘要:本发明涉及垂直腔面激光器技术领域,尤其为一种高功率垂直腔面激光芯片,包括基板和发光芯片,所述基板的顶部边缘设有切割道,所述基板的顶部中间位置设有固定槽,所述基板的固定槽下侧设有多组均匀分布的引脚槽和散热孔,所述基板的固定槽内固定连接有多个发光芯片,所述发光芯片的顶部四角处设有四个散热槽,本发明中,通过设置的基板和发光芯片,该芯片可以通过将多行发光芯片在左右方向上进行错位排布,一定程度上提高了散热效率,使发光芯片可以更加密集的安装,同时可以使相邻两发光芯片的发光孔最小间距进一步缩小,使单位发光面积功率得到提高,使得同样的发光功率下能减小产品的尺寸,进而提高了封装的便利性。

主权项:1.一种高功率垂直腔面激光芯片,包括基板1和发光芯片2,其特征在于:所述基板1的顶部边缘设有切割道101,所述基板1的顶部中间位置设有固定槽102,所述基板1的固定槽102下侧设有多组均匀分布的引脚槽103和散热孔104,所述基板1的固定槽102内固定连接有多个发光芯片2,所述发光芯片2的顶部四角处设有四个散热槽201,所述发光芯片2的顶部中间位置均设有出光孔202,所述发光芯片2的底部设有两个连接引脚203和两个导热柱204。

全文数据:

权利要求:

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