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申请/专利权人：苏州捷链微半导体材料有限公司
摘要：本发明公开了一种提高SnAgBiGeIn钎料微通孔铜焊盘互连焊点可靠性的制备方法，包括以下步骤：步骤一：混合钎料的准备；步骤二：制作混合钎料；步骤三：铜基板的准备；步骤四：铜板上涂抹松香助焊剂；步骤五：将钎料放置在涂有松香助焊剂的基板上利用加热设备进行焊接，迅速进行淬火；步骤六：得到SnAgBiGeIn钎料微通孔铜焊盘互连焊点；本发明的有益效果是，混合钎料制备简单，操作方便，易于加工；微通孔铜焊盘通过飞秒激光加工，其表面成型完整，热影响较小，对材料本身损伤极低；SnAgBiGeIn钎料微通孔铜焊盘互连焊点具有良好的剪切强度以及可靠性。
主权项：1.一种提高SnAgBiGeIn钎料微通孔铜焊盘互连焊点可靠性的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：混合钎料的准备；步骤二：制作混合钎料；步骤三：铜基板的准备；步骤四：铜板上涂抹松香助焊剂；步骤五：将钎料放置在涂有松香助焊剂的基板上利用加热设备进行焊接，迅速进行淬火；步骤六：得到SnAgBiGeIn钎料微通孔铜焊盘互连焊点。
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