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申请/专利权人：江苏汉瑞通信科技有限公司

摘要：本发明涉及封装结构领域的一种光电探测器的封装结构，包括外封装壳和底封装板，外封装壳与底封装板通过固定螺丝连接；外封装壳包括外壳体，外封装壳内卡接有内封装壳，内封装壳的外端与外封装壳的内壁之间设有辅助封装环；辅助封装环的一端和内封装壳通过密封胶与安装槽粘接，辅助封装环的另一端和外封装壳与底封装板之间通过热固胶层粘接；外壳体的下端开设有条形贯穿孔，条形贯穿孔内安装有透明观察窗，实现通过在内、外封装壳之间设置辅助封装环，辅助提高封装可靠性，且在封装壳的封装效果逐渐失效时，辅助结构处对应膨胀或变色，可通过观测辅助结构的变化判断封装是否失效，方便快速检测光电探测器的封装是否有效。

主权项：1.一种光电探测器的封装结构，包括外封装壳（1）和底封装板（2），其特征在于：所述外封装壳（1）与底封装板（2）通过固定螺丝连接；所述外封装壳（1）包括外壳体（101），所述外壳体（101）的内壁上安装有固定环（102）；所述外封装壳（1）内卡接有内封装壳（3），所述内封装壳（3）内填充有保护气，所述内封装壳（3）包括内壳体（301），所述内壳体（301）的内壁上固定连接有隔断环（302），所述内壳体（301）的内壁的顶端固定连接有多个定位块（303），所述内壳体（301）内安装有电路板（4），且电路板（4）未安装有电子元件的一端与隔断环（302）贴合，所述电路板（4）与定位块（303）之间连接固定螺丝；所述内封装壳（3）上安装有光电传感器，且光电传感器与电路板（4）的背端电性连接；所述外封装壳（1）的顶端设置有与光电传感器匹配的安装孔；所述内壳体（301）上设置有多个接线单元，接线单元的一端与电路板（4）电性连接，所述接线单元的另一端与固定环（102）位置匹配，且外壳体（101）上开设有多个与接线单元位置匹配的安装孔；所述底封装板（2）的表面开设有与内封装壳（3）相匹配的安装槽，所述内封装壳（3）的外端与外封装壳（1）的内壁之间设有辅助封装环（5）；所述辅助封装环（5）的一端插入安装槽内，所述辅助封装环（5）的另一端与外壳体（101）的内壁贴合；所述辅助封装环（5）的一端和内封装壳（3）通过密封胶与安装槽粘接，所述辅助封装环（5）的另一端和外封装壳（1）与底封装板（2）之间通过热固胶层（6）粘接；所述辅助封装环（5）包括基环（501），所述基环（501）的两端分别连接有卡条（502）和警示凸条（503），所述卡条（502）卡接在安装槽内，所述警示凸条（503）的内外两端均涂覆有遇水变色油墨，所述警示凸条（503）内填充有吸水膨胀条（504）；所述热固胶层（6）的一端与吸水膨胀条（504）连接，所述热固胶层（6）的一端覆盖吸水膨胀条（504）的下端，所述热固胶层（6）的另一端覆盖底封装板（2）的侧端；所述外壳体（101）的下端开设有条形贯穿孔，所述条形贯穿孔内安装有透明观察窗（103）。

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