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一种氧化镓晶锭无损检测评估方法 

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申请/专利权人:杭州镓仁半导体有限公司

摘要:本发明提供了一种氧化镓晶锭无损检测评估方法,属于半导体材料测试技术领域。本发明提供了一种氧化镓晶锭无损检测评估方法,包括以下步骤:对氧化镓晶锭进行激光脉冲面扫,获得晶锭的光强分布;所述激光脉冲面扫的波长为400~1000nm;通过所述晶锭的光强分布,确认所述氧化镓晶锭的缺陷位置分布;根据所述缺陷位置分布,进行区域分级。本发明避免了氧化镓晶体切片以后再检测的报废和无效加工,通过激光检测,按照检测结果对晶锭进行区域分级,实现晶锭无损检测,提高晶锭的利用率,再进入加工流程,这样会避开缺陷部位,增加晶锭的出片率。

主权项:1.一种氧化镓晶锭无损检测评估方法,其特征在于,包括以下步骤:对氧化镓晶锭进行激光脉冲面扫,获得晶锭的光强分布;所述激光脉冲面扫的波长为400~1000nm;通过所述晶锭的光强分布,确认所述氧化镓晶锭的缺陷位置分布;根据所述缺陷位置分布,进行区域分级。

全文数据:

权利要求:

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