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申请/专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
摘要：本申请涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种含有FPC‑钢片‑FPC多层叠合产品的压合工艺及应用。本申请提供的含有FPC‑钢片‑FPC多层叠合产品的压合工艺，该压合工艺中，先将FPC和纯胶复合，通过低温和低压力的条件把纯胶转移到FPC表面，并进行冲槽、冲切外框处理以得到小条小条的第二半成品；再提供裸钢片进行贴合得到第三半成品，并且，控制第三半成品中钢片与钢片之间的间距形成FPC位置，通过进行反折处理，使所述裸钢片与上下FPC粘合在一起，以得到含有FPC‑钢片‑FPC多层叠合产品。该工艺能够节省压合加工成本且提高了产品的加工质量。
主权项：1.一种含有FPC-钢片-FPC多层叠合产品的压合工艺，其特征在于，包括如下步骤：提供FPC，将所述FPC的任意一面与纯胶材料复合处理，进行第一压制处理，使所述FPC与胶膜粘合一起，得到第一半成品；将所述第一半成品依次进行冲槽、冲切外框处理，得到第二半成品；提供裸钢片，撕掉所述第二半成品的纯胶表面的离型膜，将所述第二半成品中纯胶背离所述FPC的一面与所述裸钢片进行自动化初黏贴，得到第三半成品；将所述第三半成品进行反折处理，使所述裸钢片与上下FPC粘合在一起，再依次进行第二压制处理，固化处理，得到含有FPC-钢片-FPC多层叠合产品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种含有FPC-钢片-FPC多层叠合产品的压合工艺及应用
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