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调平压合设备校准方法、装置、调平压合设备及存储介质 

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申请/专利权人:迈为技术(珠海)有限公司

摘要:本发明公开了一种调平压合设备校准方法、装置、调平压合设备及存储介质,本发明通过在上玻璃基板的上表面四周均匀间隔开地设置有四个电机,在进入调平流程后则禁用其中一个电机,并根据上玻璃基板的中心点与尚未禁用的三个电机之间的距离,以及上玻璃基板所吸附的第一晶圆的下表面与下玻璃基板所吸附的第二晶圆的上表面之间的夹角,确定出尚未禁用的电机需要驱动上玻璃基板移动的目标距离,并根据目标距离控制电机驱动上玻璃基板移动,以完成上玻璃基板和下玻璃基板的调平。本发明可以自适应进行上玻璃基板和下玻璃基板的调平,且通过四点调平机构在提高了调平精度的同时,也提高调平过程中的稳定性以及适应性。

主权项:1.一种调平压合设备校准方法,其特征在于,所述方法适用于调平压合设备,所述调平压合设备包括上玻璃基板和下玻璃基板,所述上玻璃基板的下表面和所述下玻璃基板的上表面用于吸附晶圆,所述上玻璃基板的上表面四周均匀间隔开地设置有四个电机,且所述上玻璃基板上存在与每个电机的距离均相同的中心点,所述电机用于驱动上玻璃基板向所述下玻璃基板所在的位置移动以实现压合功能,所述方法包括:在进入调平流程后,禁用所述上玻璃基板的上表面的一个电机;根据所述中心点与其他三个电机之间的距离以及预先测量到的第一夹角,确定所述其他三个电机需要驱动所述上玻璃基板移动的目标距离,所述第一夹角为所述上玻璃基板所吸附的第一晶圆的下表面与所述下玻璃基板所吸附的第二晶圆的上表面之间的夹角;根据所述目标距离控制所述其他三个电机驱动所述上玻璃基板移动。

全文数据:

权利要求:

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