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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种电路板及其制备方法，属于电路板技术领域。本发明对基础电路板的预设开孔区域进行钻孔，对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，去除烘板后的基础电路板上凸起的沉铜层，即可在基础电路板上形成埋孔。如此，流程简单，仅需一次压合，可靠性高，适合大批量制作，提高了在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率。
主权项：1.一种电路板制备方法，其特征在于，所述电路板制备方法包括：获取基础电路板，所述基础电路板包括第一指定层（19）、第一吸水树脂（13）和第二吸水树脂（14），所述第一指定层（19）的上下表面分别设有第一铜层（11）和第二铜层（12），所述第一吸水树脂（13）位于所述第一铜层（11）的预设开孔区域，所述第二吸水树脂（14）位于所述第二铜层（12）的预设开孔区域；对所述基础电路板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔（20），所述通孔（20）穿过所述第一吸水树脂（13）和第二吸水树脂（14）；对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，以使所述通孔（20）的孔壁形成沉铜层（21），并使所述第一吸水树脂（13）和第二吸水树脂（14）进行吸水，所述沉铜层（21）至少连接所述第一铜层（11）和所述第二铜层（12）；所述第一吸水树脂（13）和第二吸水树脂（14）靠近通孔的一侧附着有沉铜层（21）；对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，以使所述第一吸水树脂（13）和第二吸水树脂（14）内部水分受热蒸发，导致第一吸水树脂（13）和第二吸水树脂（14）体积膨胀并分别在所述通孔（20）中形成第一凸起（22）和第二凸起（23），所述第一凸起（22）和所述第二凸起（23）附着的沉铜层出现皲裂；去除附着在所述第一凸起（22）和所述第二凸起（23）的沉铜层，以在所述基础电路板形成埋孔。
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百度查询： 生益电子股份有限公司 电路板及其制备方法
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