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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要：本申请提供了一种衬底布线结构及其制备方法，涉及半导体技术领域。该衬底布线结构包括焊盘、介质层、布线层、凸块、第一金属层和第二金属层。焊盘具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的周侧面。焊盘设于介质层内；介质层设有露出部分第一表面的第一凹槽，以及设有露出部分第二表面的第二凹槽。布线层设于第一凹槽内并延伸至介质层表面；布线层和焊盘电连接。凸块设于第二凹槽内并露出介质层远离布线层一侧的表面；凸块和焊盘电连接。第一金属层覆盖部分周侧面和部分第一表面，第一金属层与布线层电连接。第二金属层覆盖部分周侧面和部分第二表面，第二金属层与凸块电连接。提升衬底结构的可靠性。
主权项：1.一种衬底布线结构，其特征在于，包括：焊盘，所述焊盘具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的周侧面；介质层，所述焊盘设于所述介质层内；所述介质层设有露出部分所述第一表面的第一凹槽，以及设有露出部分所述第二表面的第二凹槽；布线层，所述布线层设于所述第一凹槽内并延伸至所述介质层表面；所述布线层和所述焊盘电连接；凸块，所述凸块设于所述第二凹槽内并露出所述介质层远离所述布线层一侧的表面；所述凸块和所述焊盘电连接；第一金属层，所述第一金属层覆盖部分所述周侧面和部分所述第一表面，所述第一金属层与所述布线层电连接；第二金属层，所述第二金属层覆盖部分所述周侧面和部分所述第二表面，所述第二金属层与所述凸块电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽半导体(宁波)有限公司 衬底布线结构及其制备方法
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