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天线模块和通信装置 

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申请/专利权人:株式会社村田制作所

摘要:本发明提供天线模块,其具备:基板,其包括第一电介质层和第二电介质层,该第二电介质层具有与第一电介质层的介电常数不同的介电常数;第一天线,其设置于第一电介质层,收发第一频带的信号;第二天线,其设置于第二电介质层,收发比第一频带低的频带亦即第二频带的信号;以及高频电路,其设置于基板,与第一天线电连接。

主权项:1.一种天线模块,具备:基板,其包括第一电介质层和第二电介质层,所述第二电介质层具有与所述第一电介质层的介电常数不同的介电常数;第一天线,其设置于所述第一电介质层,收发第一频带的信号;第二天线,其设置于所述第二电介质层,收发比所述第一频带低的频带亦即第二频带的信号;以及高频电路,其设置于所述第一电介质层,与所述第一天线电连接,在俯视时,所述第一电介质层的面积比所述第二电介质层的面积大,所述第二电介质层以及所述高频电路设置于所述第一电介质层的与设置有所述第一天线的面相反侧的面。

全文数据:

权利要求:

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