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申请/专利权人：大连理工大学
摘要：本发明提供一种功率电子器件高效散热的界面连接结构及制备方法，包括第一低温钎料层和第二低温钎料层，二者之间放置金属‑金属泡沫复合材料，该金属‑金属泡沫复合材料具有结构与性能可设计性，可根据所选功率器件封装材料对热界面连接结构的热导率以及热膨胀系数进行调配，实现散热效率和各封装材料之间热膨胀系数匹配度的双向同步提升。第一低温钎料层位于上侧基体与金属‑金属泡沫复合材料之间，第二低温钎料层位于金属‑金属泡沫复合材料与下侧基体之间。在回流焊及后续的服役过程中，两侧低温钎料中的降熔元素与金属‑金属泡沫复合材料中的中高温无铅钎料双向扩散，致使连接结构的重熔温度高于低温钎料层熔点，实现“低温连接，高温服役”。
主权项：1.一种功率电子器件高效散热的界面连接结构，其特征在于：所述界面连接结构包括第一低温钎料层和第二低温钎料层，第一低温钎料层和第二低温钎料层之间放置金属-金属泡沫复合材料；所述第一低温钎料层位于上侧基体与金属-金属泡沫复合材料之间，所述第二低温钎料层位于金属-金属泡沫复合材料与下侧基体之间；所述第一低温钎料层和第二低温钎料层具有预设的厚度，所述的第一低温钎料层和第二低温钎料层均为低温钎料预制片，在预制片两侧涂覆有助焊剂；或是所述的第一低温钎料层和第二低温钎料层均为低温焊膏，通过钢网印刷方式分别在上侧基体和下侧基体涂覆低温焊膏；金属-金属泡沫复合材料由多孔泡沫金属和中高温无铅钎料组成，并且具有预设的厚度、热导率和热膨胀系数，调控金属-金属泡沫复合材料中的多孔泡沫金属和中高温无铅钎料的比例，使得界面连接结构的热导率在60~250Wm·K之间，热膨胀系数在12~25ppm℃之间可调，通过选择不同理化性质的金属-金属泡沫复合材料及选择不同理化性质的第一低温钎料层和第二低温钎料层，调节界面连接结构的重熔温度至预设值，在回流焊以及后续的服役过程中，第一低温钎料层和第二低温钎料层中的降熔元素与金属-金属泡沫复合材料中的中高温无铅钎料双向扩散，致使连接结构的重熔温度高于低温钎料层熔点且小于金属-金属泡沫复合材料中的中高温无铅钎料熔点，实现低温连接、高温服役。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 大连理工大学 一种功率电子器件高效散热的界面连接结构及制备方法
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