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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本公开涉及耳机装置及其制造方法，该耳机装置包括：载体，具有音频传输空间，所述载体包括第一部分；电子元件，设置于所述第一部分，与所述第一部分电连接；通过载体形成音频传输空间，并将电子元件设置于载体的第一部分上，以使用户佩戴耳机时电子元件远离耳道，可提高佩戴者的舒适性。
主权项：1.一种耳机装置，包括：载体，具有音频传输空间，所述载体包括第一部分；电子元件，设置于所述第一部分，与所述第一部分电连接；第三基板；其中，所述音频传输空间的第一端为音频接收端，第二端为音频播放端，所述第一端能够与音频设备组合或分离，所述第三基板在所述第一端与所述载体电连接，并能够与音频设备组合或分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 耳机装置及其制造方法
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