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申请/专利权人：鸿舸半导体设备(上海)有限公司

摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种SIC外延气相薄膜沉积系统，该系统包括供气模块和反应模块，供气模块包括气源供应端和气源分配端，气源供应端通过第一输送管道与气源分配端连接，气源分配端通过第二输送管道与反应模块连接；气源供应端包括多个供气单元，每个供气单元通过流量调节装置与第一输送管道连接，气源分配端包括多个输出单元，每个输出单元通过流量调节装置与第二输送管道连接。该SIC外延气相薄膜沉积系统通过使用了流量调节装置，使得整个系统可以调节多个范围内的气体流量，一个流量调节装置可以替代原有的多个支路中的元器件，同时减少了支路和元器件的数量，降低了安装和使用难度，提升了整体系统的可靠性。

主权项：1.一种SIC外延气相薄膜沉积系统，其特征在于，所述SIC外延气相薄膜沉积系统包括供气模块和反应模块，所述供气模块包括气源供应端和气源分配端，所述气源供应端通过第一输送管道与所述气源分配端连接，所述气源分配端通过第二输送管道与所述反应模块连接；所述气源供应端包括多个供气单元，每个所述供气单元通过流量调节装置与所述第一输送管道连接，所述气源分配端包括多个输出单元，每个所述输出单元通过所述流量调节装置与所述第二输送管道连接；所述流量调节装置包括主体、调节组件、第一进气流道、第二进气流道和出气流道，所述主体的内部开设有调节腔，所述第一进气流道通过微调口与所述调节腔连接，所述第二进气流道通过直连口与所述调节腔连接，所述出气流道与所述调节腔连接，所述调节组件包括调节阀芯和封堵构件，所述调节阀芯包括位于端部的调节针和位于中部的抵接部，所述抵接部通过滑移斜部与所述调节针连接，所述调节针设置于所述微调口，所述封堵构件设置于所述直连口，所述封堵构件抵接所述调节阀芯；所述流量调节装置能够在关闭状态、第一流量调节状态和第二流量调节状态之间依次切换，所述调节阀芯通过所述调节组件的带动能够在所述调节腔内上下移动；在所述流量调节装置处于关闭状态的情况下，所述调节针封堵所述微调口，所述抵接部抵接所述封堵构件，以使得所述封堵构件封堵所述直连口；在所述流量调节装置处于第一流量调节状态的情况下，所述调节针与所述微调口之间形成有用于气体通过的间隙，所述抵接部抵接所述封堵构件，以使得所述封堵构件封堵所述直连口；在所述流量调节装置处于第二流量调节状态的情况下，所述调节针脱离所述微调口，所述封堵构件沿所述滑移斜部移动，以使得所述封堵构件与所述直连口之间形成有用于气体通过的间隙；所述主体的内部还开设有压力腔，所述出气流道通过所述压力腔与所述调节腔连接；所述调节组件还包括压差构件、第一调节构件和第二调节构件，所述压差构件设置于所述压力腔，所述第一调节构件与所述调节阀芯连接，以使得所述调节阀芯能够在所述调节腔内上下移动，所述第二调节构件与所述压差构件连接以使得所述压差构件能够调节所述压力腔的压力；所述压差构件包括膜片、第二弹簧、孔径调节件和移动件，所述孔径调节件设置于所述出气流道与所述压力腔连接的端部，所述移动件穿设所述孔径调节件，所述第二弹簧套设所述移动件，所述膜片设置于所述压力腔的底部，所述移动件的端部与所述膜片连接，所述移动件通过所述膜片的变形能够在所述压力腔内上下移动。

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