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申请/专利权人：深圳市鑫华隆科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种回流焊接的压力过炉治具，涉及半导体封装技术领域，包括承载机构，所述承载机构内设置有六个固定机构。使用者把PCG板放到第二开槽内，通过铰链的辅助方便开闭固定件，关闭固定件后，安装块会插入固定槽内，PCG板实现被固定，通常PCG板变形和翘起都是边缘部分，硅橡胶套为与PCG板接触的部分，能对PCG板的边缘部分进行固定，硅橡胶套为柔性，在与PCG板接触的时候，不会对其造成伤害，给使用者带来了便利，当连接盖盖在承载盒后，硅橡胶套会与固定件抵触，通过弹片的配合，固定件会关闭的更紧，且不会对固定件造成伤害。
主权项：1.一种回流焊接的压力过炉治具，其特征在于：包括承载机构，所述承载机构内设置有六个固定机构；六个所述固定机构均包括铰链6、硅橡胶套7、弹片8、硅橡胶垫11、安装块12和固定件13，所述硅橡胶垫11固定连接在所述安装块12底部，所述安装块12固定连接在所述硅橡胶垫11底部，所述固定件13与所述铰链6之间铰接，所述硅橡胶套7内开设有连接槽，所述弹片8设置在所述连接槽内，所述弹片8与所述硅橡胶套7之间固定连接，所述硅橡胶套7设置在所述固定件13上方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市鑫华隆科技有限公司 一种回流焊接的压力过炉治具
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