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一种高效散热拼装式的PCB板 

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申请/专利权人:深圳市乾益电子科技有限公司

摘要:本实用新型涉及PCB板散热技术领域,特别是一种高效散热拼装式的PCB板,包括外壳和上盖,所述外壳的一侧开设有多个出风圆孔,所述外壳的内部设置有四个PCB板,三个所述PCB板的四角处均设置有支撑管。本实用新型的优点在于:通过设置外壳和上盖,两者相互连接并组合成防护结构,通过设置四个PCB板,四者通过多个支撑管和紧固件进行连接,进而便于彼此之间留有一定距离,通过设置安装盒、导风盒和风扇,风扇通电运行,带动空气进入至导风盒的内部,同时从多个出风方孔向PCB板进行喷出,之后沿多个出风圆孔进行流出,从而通过空气流动,对四个PCB板进行高效散热,使四个PCB板稳定运行,有效解决现有技术中所存在的问题。

主权项:1.一种高效散热拼装式的PCB板,其特征在于:包括外壳1和上盖2,所述外壳1的一侧开设有多个出风圆孔3,所述外壳1的内部设置有四个PCB板11,三个所述PCB板11的四角处均设置有支撑管14,多个所述支撑管14的内部设置有四个紧固件15,所述外壳1的底面固定连接有安装盒8,其一侧设置有导风盒6,所述导风盒6进入至外壳1的内部,所述导风盒6的靠近PCB板11的侧面开设有多个出风方孔7,所述安装盒8的底面和一侧开口,所述安装盒8的内部设置有风扇13,所述安装盒8的一侧设置有封闭板4。

全文数据:

权利要求:

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