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申请/专利权人：意盛微(上海)电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种连接机构及电路板，涉及电路板技术领域，连接机构包括接地焊接平台，所述接地焊接平台的外壁安装有基岛装片台，所述基岛装片台的外壁安装有散热片，所述散热片的外壁安装有管脚，所述基岛装片台的外壁安装有连接片，所述接地焊接平台的内壁安装有焊接线引脚。本实用新型通过设置的散热片与管脚为一体式连接，用来增加芯片接地焊接平台大电流设置，且散热片裸露在外，提高装置的散热效果；通过设置的接地焊接平台同侧一端与基岛装片台通过连接片折弯断连为一体，使装置组装面积更小，引线强度更高，不易变形且组装成本低，共面性好，使装置更容易批量组装，电性能良好，增加了装置的便捷性和整体性能。
主权项：1.一种连接机构，包括接地焊接平台（1），其特征在于：所述接地焊接平台（1）的外壁安装有基岛装片台（2），所述基岛装片台（2）的外壁安装有散热片（3），所述散热片（3）的外壁安装有管脚（4），所述基岛装片台（2）的外壁安装有连接片（5），所述接地焊接平台（1）的内壁安装有焊接线引脚（6）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意盛微(上海)电子有限公司 连接机构及电路板
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