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申请/专利权人：湖南宇晶机器股份有限公司
摘要：一种用于硅棒半剖的自动分中机构，包括切割架、位于所述切割架前端的硅棒，所述硅棒进入所述切割架的进入端上方设有分中组件，所述分中组件包括与所述切割架固定连接的安装座，所述安装座的前端面固定设有滑台气缸，所述滑台气缸上设有能够在所述滑台气缸上滑动的竖向安装板，所述竖向安装板上设有竖向接触式传感器；所述竖向接触式传感器连接有控制器；由此，通过竖向接触式传感器实时与切割硅棒接触，进而能够实时监测硅棒是否出现切割不均匀的情况，并反馈给控制器。
主权项：1.一种用于硅棒半剖的自动分中机构，包括切割架（3）、位于所述切割架（3）前端的硅棒（2），其特征在于：所述硅棒（2）进入所述切割架（3）的进入端上方设有分中组件（1），所述分中组件（1）包括与所述切割架（3）固定连接的安装座（1-4），所述安装座（1-4）的前端面固定设有滑台气缸（1-1），所述滑台气缸（1-1）上设有能够在所述滑台气缸（1-1）上滑动的竖向安装板（10），所述竖向安装板（10）上设有竖向接触式传感器（1-2）。
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权利要求：
百度查询： 湖南宇晶机器股份有限公司 一种用于硅棒半剖的自动分中机构
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