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申请/专利权人：成都鸿立芯半导体有限公司;元六鸿远(成都)电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试工装，以解决现有芯片测试装置结构复杂、待测试芯片安装和拆卸不便的技术问题。包括：开放式芯片安装座，开放式芯片安装座包含上表面完全敞开的芯片放置凹槽，芯片放置凹槽的底面靠近该芯片放置凹槽的侧壁的范围设置有芯片引脚插槽，芯片引脚插槽与待测试芯片的引脚之间为插接式配合，芯片放置凹槽的底面上位于所述芯片触脚插槽向内的区域上分布有扇热口，所述芯片放置凹槽的侧壁上设置有芯片抓取让位槽；以及芯片测试电路板，所述芯片测试电路板上印制有芯片测试电路，所述开放式芯片安装座安装在所述芯片测试电路板上并使得所述芯片引脚插槽的各输出端与所述芯片测试电路板上的待测试芯片引脚连接端对应连接。
主权项：1.芯片测试工装，其特征在于：包括：开放式芯片安装座，所述开放式芯片安装座包含上表面完全敞开的芯片放置凹槽，所述芯片放置凹槽的底面靠近该芯片放置凹槽的侧壁的范围设置有芯片引脚插槽，所述芯片引脚插槽与待测试芯片的引脚之间为插接式配合，所述芯片放置凹槽的底面上位于所述芯片触脚插槽向内的区域上分布有扇热口，所述芯片放置凹槽的侧壁上设置有芯片抓取让位槽；以及芯片测试电路板，所述芯片测试电路板上印制有芯片测试电路，所述开放式芯片安装座安装在所述芯片测试电路板上并使得所述芯片引脚插槽的各输出端与所述芯片测试电路板上的待测试芯片引脚连接端对应连接。
全文数据：
权利要求：
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