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一种贴附性好的半导体激光照射头 

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申请/专利权人:丁孔炎

摘要:本实用新型公开了一种贴附性好的半导体激光照射头,包括安装座,所述安装座的前端设置有激光罩,所述激光罩的中央位置设置有多个激光照射头,所述激光罩的罩壁设置有圆环形的安装腔,所述安装腔的口部位于激光罩的下表面;安装腔内滑动设置有多个移动块,多个所述移动块呈圆环形排列安装在安装腔内,所述移动块的下表面设置有弹性块,所述移动块的上表面与安装腔的腔顶之间设置有弹簧。本实用新型中,第一滑块滑动安装在第一滑槽中,第二滑块滑动安装在第二滑槽中,使移动块能够在安装腔内上下移动,弹性块随着移动块上下移动,弹簧对移动块起到支撑作用,移动块彼此贴合,弹性块也彼此贴合,这样密封性较好。

主权项:1.一种贴附性好的半导体激光照射头,其特征在于:包括安装座1,所述安装座1的前端设置有激光罩2,所述激光罩2的中央位置设置有多个激光照射头21,所述激光罩2的罩壁设置有圆环形的安装腔22,所述安装腔22的口部位于激光罩2的下表面;所述安装腔22内滑动设置有多个移动块3,多个所述移动块3呈圆环形排列安装在安装腔22内,所述移动块3的下表面设置有弹性块43,所述移动块3的上表面与安装腔22的腔顶之间设置有弹簧33;所述移动块3为圆弧板形,所述移动块3的截面尺寸与安装腔22的宽度一致,相邻位置的所述移动块3彼此贴靠,所述弹性块43与移动块3的形状一致,所述弹性块43的厚度小于移动块3的厚度。

全文数据:

权利要求:

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