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申请/专利权人：浙江鑫昂科技有限公司
摘要：本实用新型适用于电路板技术领域，提供了一种便于元器件焊接的电路板，包括底板，所述底板的一端设置有元器件，所述底板的外侧壁上设置有限位结构，所述底板一端的顶端设置有防尘结构；所述限位结构包括连接块，所述连接块固定于底板的外侧壁上，所述连接块一端的内部设置有卡接柱，所述连接块的外侧壁上设置有卡合块。通过设置限位结构，通过连接块与卡合块的卡合结构，卡合块安装在指定位置，使连接块卡合在卡合块的内部限位，使底板能稳固在指定的位置，卡合块内部的底端与连接块的内部设置有槽，槽与卡接柱相适配，使卡接柱通过槽能贯穿连接块与卡合块，使底板限位的稳固，使电路板在焊接的时候更加的稳固。
主权项：1.一种便于元器件焊接的电路板，其特征在于，包括底板1，所述底板1的一端设置有元器件2，所述底板1的外侧壁上设置有限位结构3，所述底板1一端的顶端设置有防尘结构4；所述限位结构3包括连接块302，所述连接块302固定于底板1的外侧壁上，所述连接块302一端的内部设置有卡接柱303，所述连接块302的外侧壁上设置有卡合块301。
全文数据：
权利要求：
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