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申请/专利权人：苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司
摘要：本申请属于提供一种MEMS芯片保护盖的移除方法，包括以下步骤：确定保护盖上表面的第一预定区域；在保护盖上表面的第一预定区域形成粗糙表面，第一预定区域位于保护盖上表面的中部，且第一预定区域的面积小于保护盖上表面的面积；通过粘合剂在保护盖上表面的第一预定区域粘合保护盖固定件；通过粘合剂在芯片主体底面粘合芯片主体固定件；对保护盖固定件和芯片主体固定件分别施加外力使得保护盖脱离于芯片主体。本申请在保护盖上表面的第一预定区域以及芯片主体底面的第二预定区域形成粗糙表面，避免保护盖开盖不完全或保护盖撕裂的现象发生。
主权项：1.一种MEMS芯片保护盖的移除方法，其特征在于，包括以下步骤：确定保护盖上表面的所述第一预定区域；在所述保护盖上表面的所述第一预定区域形成粗糙表面，所述第一预定区域位于所述保护盖上表面的中部，且所述第一预定区域的面积小于所述保护盖上表面的面积；通过粘合剂在所述保护盖上表面的所述第一预定区域粘合保护盖固定件；通过所述粘合剂在芯片主体底面粘合芯片主体固定件；对所述保护盖固定件和所述芯片主体固定件分别施加外力使得所述保护盖脱离于所述芯片主体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司 MEMS芯片保护盖的移除方法
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