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申请/专利权人：江苏梓鹤半导体科技有限公司
摘要：本发明提供一种半导体框架粘芯装置以及粘芯方法，包括承载装置，所述承载装置上端安装有粘芯机构，所述粘芯机构周向设置有多个，所述承载装置上端安装有控制多个粘芯机构转动的旋转组件；所述粘芯机构包括粘芯底座，所述粘芯底座侧壁设置有柱状的粘芯组件，所述粘芯组件侧壁开有多个周向布置的粘芯开口，所述粘芯开口内壁安装有可伸缩的粘芯伸缩杆，所述粘芯伸缩杆的伸缩末端固定有负压吸嘴；所述承载装置上端还设置有放置芯片的第一限位装置，放置半导体框架的第二限位装置以及位于第一限位装置和第二限位装置之间的粘合剂填涂装置。该发明能够实现对芯片的高效黏合，设备体积小，芯片黏合的精度和效率得到了提高。
主权项：1.一种半导体框架粘芯装置，包括承载装置（100），所述承载装置（100）上端安装有粘芯机构（200），其特征在于：所述粘芯机构（200）周向设置有多个，所述承载装置（100）上端安装有控制多个粘芯机构（200）转动的旋转组件（110）；所述粘芯机构（200）包括粘芯底座（210），所述粘芯底座（210）侧壁设置有柱状的粘芯组件（230），所述粘芯组件（230）侧壁开有多个周向布置的粘芯开口（231），所述粘芯开口（231）内壁安装有可伸缩的粘芯伸缩杆（232），所述粘芯伸缩杆（232）的伸缩末端固定有负压吸嘴；所述承载装置（100）上端还设置有放置芯片的第一限位装置（300），放置半导体框架的第二限位装置（500）以及位于第一限位装置（300）和第二限位装置（500）之间的粘合剂填涂装置（400）；其中，控制旋转组件（110）和粘芯组件（230）协同转动完成半导体框架的粘芯。
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权利要求：
百度查询： 江苏梓鹤半导体科技有限公司 一种半导体框架粘芯装置以及粘芯方法
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