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申请/专利权人：深圳易天光通信有限公司
摘要：本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种改善光模块反射的方法，包括：增大FPC底层参考平面的覆铜面积；FPC顶层信号线与焊盘相连处增加泪滴，泪滴处做三角形避让区处理；缩小FPC顶层信号线上的插件孔孔径及孔环；FPC在完成线路蚀刻后再采用点触式电镀方式进行镀铜。与现有技术相比，本发明的改善光模块反射的方法在单波100GPAM4应用中，可适用于任意一种气密性EML激光器；在电转光的信号传输中，不需要严格要求FPC的长度，使得光模块的结构更易于兼容不同长度的PCB板；本方法中的FPC具有很好的兼容性，且性能优于COB方案，所以在成本控制和对设备要求上都具有显著的优势。
主权项：1.一种改善光模块反射的方法，其特征在于，包括：减少FPC与PCB板焊盘连接处的阻抗不连续；减少FPC信号线上的阻抗波动；所述减少FPC与PCB板焊盘连接处的阻抗不连续，包括：增大FPC底层参考平面的覆铜面积；所述增大FPC底层参考平面的覆铜面积使得FPC底层参考平面的覆铜靠近RF焊盘；FPC顶层信号线与焊盘相连处增加泪滴，泪滴处做三角形避让区处理；缩小FPC顶层信号线上的插件孔孔径及孔环；所述减少FPC信号线上的阻抗波动，包括：FPC在完成线路蚀刻后再采用点触式电镀方式进行镀铜；所述FPC顶层信号线上的插件孔孔径缩小为0.35mm，孔环缩小为0.65mm；所述减少FPC信号线上的阻抗波动，在添加覆盖膜前增加一道镀铜工序，包括如下步骤：步骤S4，在FPC上形成所需的电路图案；步骤S5，FPC在完成线路蚀刻后再采用点触式电镀方式进行镀铜；步骤S6，在FPC的电路线路上覆盖一层保护膜；所述点触式电镀方式，即每个线路通过一根外接引线进行电镀，电镀完成后对外接引线进行蚀刻处理。
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