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申请/专利权人：北京思众电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种用于充电接口防静电ESD器件新型封装工艺，包括以下步骤：S1，基础材料准备；S2，芯片定位与粘接；S3，金属化处理；S4，焊接；S5，检验与清洁。本发明利用气泵和芯片定位贴附装置相配合的设置方式，通过定轴支撑机构将芯片定位机构支撑至一定倾斜角度后，再通过升降装置同步带动芯片定位贴附装置进行下移运动，使得二极管芯片的一侧先粘连至封装基板上，然后通过气泵的运行，从而对挤压气囊鼓入空气使其膨胀后对芯片定位机构进行挤压，便可推动芯片定位机构带动二极管芯片进行旋转贴附，从而便可从一侧开始倾斜粘连时，将二极管芯片与封装基板之间的空气进行挤出后粘合，以提高ESD二极管的封装的良品率。

主权项：1.一种用于充电接口防静电ESD器件新型封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，基础材料准备：首先准备ESD二极管的基础材料，包括二极管芯片和封装基板；S2，芯片定位与粘接：利用粘贴设备将ESD二极管芯片与封装基板之间的相对位置进行调整定位，并通过粘贴设备的运行，使得粘接剂将芯片固定在基板上；S3，金属化处理：对封装基板进行金属化处理，然后根据设计要求，在封装基板上形成ESD二极管的引脚；S4，焊接：将封装基板送入自动化的焊接设备中，将ESD二极管的引脚与电路板上的焊盘连接；S5，检验与清洁：完成焊接后，进行引脚的外观检查、焊接质量的测试以及ESD二极管的电性能测试，然后对已焊接完成的ESD二极管进行清洁处理；其中，步骤S2中使用的粘贴设备包括底座（1），所述底座（1）的上表面安装有对封装基板进行定位夹持的封装基板定位装置（2），所述底座（1）上表面的一侧安装有升降装置（3），所述升降装置（3）上安装有气泵（4），所述气泵（4）的下方设置有对ESD二极管芯片吸附定位的芯片定位贴附装置（5），通过气泵（4）向芯片定位贴附装置（5）鼓入气体，以实现对ESD二极管芯片与封装基板之间的倾斜粘贴，所述底座（1）上安装有控制器（6）；芯片定位贴附装置（5）与封装基板定位装置（2）的位置相对应，所述芯片定位贴附装置（5）包括：芯片定位机构（51），所述芯片定位机构（51）用于对ESD二极管芯片的吸附定位；定轴支撑机构（52），所述定轴支撑机构（52）安装于芯片定位机构（51）顶部的一侧，所述定轴支撑机构（52）用于将芯片定位机构（51）支撑至倾斜角度；挤压气囊（53），所述挤压气囊（53）安装于底座（1）与芯片定位机构（51）之间，通过气泵（4）向芯片定位机构（51）内腔鼓入气体以推动芯片定位机构（51）的定轴旋转。

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