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申请/专利权人：赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司

摘要：本发明涉及IGBT模块半导体连接技术领域，尤其是涉及一种适用于DBC板的pin针吸嘴、pin针组装设备及方法，组装设备包括底板，底板上依次间隔布设有上料装置、翻转装置、抛料装置与DBC放置装置；翻转装置包括翻转底座，翻转底座的一侧水平延伸有翻转轴；翻转轴的侧表面还沿长度方向间隔安装有多个pin针吸附结构；还包括安装于上料装置上方的第一摄像头、安装于翻转装置一侧的第二摄像头、安装于DBC放置装置上方的第三摄像头，还包括控制器，第一摄像头、第二摄像头与第三摄像头与控制器电连接；本发明通过震动取料、翻转吸附的设计，解决现有技术中存在的单根操作、卡针、漏针等问题，可实现散装针直接上料，降低了来料成本。

主权项：1.一种适用于DBC板的pin针组装设备，其特征在于：包括底板，底板上安装有两间隔布设的Y向移动机构（201），两Y向移动机构（201）之间沿长度方向依次间隔布设有上料装置、翻转装置、抛料装置与DBC放置装置（5）；翻转装置包括安装于底板上的翻转底座（301），翻转底座（301）的一侧水平延伸有翻转轴（302），翻转轴（302）通过翻转电机（304）与翻转底座（301）连接；翻转轴（302）的侧表面还沿长度方向间隔安装有多个pin针吸附结构（303）；抛料装置包括抛料底座（401），抛料底座（401）的一侧安装有两间隔设置的抛料夹具（402），两抛料夹具（402）之间设有竖直布设的抛料间隙，两抛料夹具（402）均通过水平移动机构沿抛料底座（401）的侧表面移动；还包括X向移动机构（202），X向移动机构（202）的两端均与两Y向移动机构（201）的移动板连接，X向移动机构（202）的移动板上安装有向下延伸的连接板，连接板的下表面间隔安装有多个Z向移动机构（203），各Z向移动机构（203）的底端还安装有真空吸嘴（204），其中，真空吸嘴（204）的顶端安装有负压抽气机，负压抽气机与进气孔（20411）连通；真空吸嘴（204）包括依次套装的真空接头（2041）、导向接头（2042）与套筒（2043）；真空接头（2041）上表面设有进气孔（20411），进气孔（20411）的底部设有与真空接头（2041）侧表面贯通的水平的进气通孔（20413），真空接头（2041）的下表面对称设有两进气凹槽（20414），各进气凹槽（20414）的侧壁均与真空接头（2041）的侧表面贯通，各进气凹槽（20414）分别与进气通孔（20413）的两端连通；真空接头（2041）的底部还设有pin针插槽（20412）；导向接头（2042）的上表面设有第一安装凹槽，第一安装凹槽的底部设有贯通导向接头（2042）的第一插孔（20421）；套筒（2043）的上表面设有第二安装凹槽，第二安装凹槽的底部设有贯通套筒（2043）的第二插孔（20431），套筒（2043）的下表面设有两间隔设置的条状凸台（20432），各条状凸台（20432）分设第二插孔（20431）两侧，且各条状凸台（20432）的下表面呈圆弧设置；两条状凸台（20432）之间设有pin针吸附间隙；pin针插槽（20412）、第一插孔（20421）与第二插孔（20431）同轴设置；真空接头（2041）的底部安装于第一安装凹槽内；导向接头（2042）的底部安装于第二安装凹槽内，导向接头（2042）的下表面与第二安装凹槽的底面之间还安装有用于夹持pin针的弹性件；还包括安装于上料装置上方的第一摄像头，用于对上料装置内的pin针进行拍照定位；安装于翻转装置一侧的第二摄像头，用于对真空吸嘴（204）吸取的pin针进行拍照；安装于DBC放置装置（5）上方的第三摄像头，用于对DBC放置装置（5）上放置的DBC板进行拍照以定位pin针组装位置；还包括控制器，其中，第一摄像头、第二摄像头与第三摄像头与控制器电连接，X向移动机构（202）、Y向移动机构（201）、水平移动机构与控制器电连接。

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