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申请/专利权人：西安交通大学
摘要：本发明公开了一种基于柔性互连的高压功率器件结构及制备方法和电力设备，属于电力半导体封装技术领域。本发明提供的基于柔性互连的高压功率器件互连结构为双面封装结构，通过融合中部形变段和两端固定段的导电弹片，克服了现有技术中双面互连封装因刚性构造固有的局限性，将传统技术中刚性的多芯片互连结构转化为柔性结构，实现固定铜板和活动铜板的柔性连接；基于柔性连接，通过导电弹片对由于芯片、焊层、金属垫块等加工公差导致的高度差异变化，加以补偿，避免了多芯片互连时，上表面高度差对于焊接质量的影响；同时，通过基于柔性互连的高压功率器件结构设计，提升高压功率器件的通流能力、可靠性及对抗热应力老化的能力。
主权项：1.一种基于柔性互连的高压功率器件结构，其特征在于，包括银柱（1）、活动铜板（2）、固定铜板（3）、支撑铜柱（4）、功率端子（5）、导电弹片（6）、陶瓷基板（7）及功率半导体芯片（8）；所述导电弹片（6）包括中部的形变段和两端的固定段，固定段的下方设置有固定铜板（3），固定铜板（3）上设置有功率端子（5），功率端子（5）用于实现高压功率器件与外电路的电气连接，固定铜板（3）的下方固定有支撑铜柱（4），支撑铜柱（4）的下表面完全贴合固定在陶瓷基板（7）上；形变段的下方依次经活动铜板（2）、银柱（1）及功率半导体芯片（8）固定在陶瓷基板（7）上，形变段用于补偿功率半导体芯片（8）互连时银柱（1）上表面之间的高度差；其中，银柱（1）和支撑铜柱（4）的高度一致，活动铜板（2）和固定铜板（3）的高度一致。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安交通大学 基于柔性互连的高压功率器件结构及制备方法和电力设备
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