龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：清华大学
摘要：本发明提供了一种用于微电子器件图形化密封及凸点共键合的晶圆级纳米颗粒烧结封装方法。该方法包括以下步骤：通过光刻工艺和溅射工艺在晶圆衬底表面形成对应密封线条及凸点的图案；形成图形化纳米颗粒层；将带有图形化纳米颗粒层的晶圆与带有密封腔体的晶圆进行对准键合，完成封装；或者，将带有图形化纳米颗粒层的晶圆制成若干芯片，使所述芯片分别与带有密封腔体的晶圆进行对准键合，完成封装；或者，将带有图形化纳米颗粒层的晶圆与带有密封腔体的芯片进行对准键合，完成封装。本发明将金属纳米颗粒烧结制备键合层的技术与光刻工艺结合，可以实现在晶圆上同时制备密封线条及凸点，在简化工艺的同时实现工艺冗余度的进一步提高。
主权项：1.一种用于微电子器件图形化密封及凸点共键合的晶圆级纳米颗粒烧结封装方法，其包括以下步骤：步骤1：通过光刻工艺和溅射工艺在晶圆衬底表面形成对应密封线条及凸点的图案；步骤2：形成图形化纳米颗粒层；步骤3：将带有图形化纳米颗粒层的晶圆与带有密封腔体的晶圆进行对准键合，完成封装；或者，将带有图形化纳米颗粒层的晶圆制成若干芯片，使所述芯片分别与带有密封腔体的晶圆进行对准键合，完成封装；或者，将带有图形化纳米颗粒层的晶圆与带有密封腔体的芯片进行对准键合，完成封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 清华大学 一种用于微电子器件图形化密封及凸点共键合的晶圆级纳米颗粒烧结封装方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号