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申请/专利权人：浙江达仕科技有限公司
摘要：本发明公开了一种测试卡预热晶圆测试模块，包括：设置有第一加热器的第一载体，可升降设置的测试控制器，安装在测试控制器下方并阵列设置有探针的测试卡，以及预热单元；预热单元包括设置在测试卡下侧的第二加热器，以及通过导线控制第二加热器的加热控制器；第二加热器呈板状且开设有与探针一一对应的定位孔，探针分别穿过对应的定位孔并对应下方的待测元件。本发明通过设置预热单元，有效解决了在第一载体上的晶圆搬运及更换过程中，因测试卡上升并远离第一载体的第一加热器而导致探针冷却收缩引起的高度变化，以及测试卡冷却变形导致的探针长度变化等问题，从而有效消除测试误差。
主权项：1.一种测试卡预热晶圆测试模块，包括：用于待测元件20承载的第一载体10，以及设置在所述第一载体10中并位于所述待测元件20下方进行加热的第一加热器11；可升降设置的测试控制器30，以及安装在所述测试控制器30下方并对应位于所述第一载体10上方的测试卡31，所述测试卡31上阵列设置有连通至所述测试控制器30的探针311；其特征在于，还包括预热单元；所述预热单元包括设置在所述测试卡31下侧的第二加热器42，以及通过导线41控制所述第二加热器42的加热控制器40；所述第二加热器42呈板状且开设有与所述探针311一一对应的定位孔，所述探针311分别穿过对应的所述定位孔并对应下方的所述待测元件20。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江达仕科技有限公司 一种测试卡预热晶圆测试模块
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