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申请/专利权人：天通日进精密技术有限公司
摘要：本发明涉及硅晶棒加工技术领域，具体为一种硅晶棒研磨加工设备及其使用方法，包括外壳，所述外壳的内部设为圆柱形空腔，且外壳的转动连接有转动柱，所述转动柱与外壳内壁之间设为研磨区。该种硅晶棒研磨加工设备及其使用方法，通过硅晶棒从放入半圆棒槽移动至与外壳内壁接触，并被其反推挤压滑座压缩弹簧缩入滑槽，即硅晶棒被滑座压合在外壳内壁上，相较于现有人工操作两端夹具固定硅晶棒，上述滑座可利用转动柱的旋转，在对位时自动装入硅晶棒，再进行自动固定，研磨半圆棒槽与外壳内壁对于硅晶棒的固定为全接触式固定，可将硅晶棒受到的作用力进行全面的分散，有效降低研磨施力沿固定点对硅晶棒本身造成损伤的可能性。
主权项：1.一种硅晶棒研磨加工设备，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的内部设为圆柱形空腔，且外壳（1）转动连接有转动柱（2），所述转动柱（2）与外壳（1）内壁之间设为研磨区（3），且转动柱（2）及外壳（1）上设置有与研磨区（3）对应的固定器（4）；所述固定器（4）包括开设于转动柱（2）侧表面的滑槽（41），且滑槽（41）设为若干个，若干个所述滑槽（41）沿转动柱（2）呈环形等距分布，所述滑槽（41）内滑动连接有滑座（42），且滑槽（41）内设置有弹簧（43），所述弹簧（43）推动滑座（42）向外壳（1）内壁的方向滑动；所述滑座（42）的侧表面开设有研磨半圆棒槽（44），所述外壳（1）的内壁上分别开设有与研磨半圆棒槽（44）相配合的放入半圆棒槽（45）和排出半圆棒槽（46）；所述放入半圆棒槽（45）贯通外壳（1）的顶部，所述排出半圆棒槽（46）贯通外壳（1）的底部；所述研磨半圆棒槽（44）内设置有与放入半圆棒槽（45）、排出半圆棒槽（46）相配合的研磨组件（47）。
全文数据：
权利要求：
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