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申请/专利权人：珠海富山爱旭太阳能科技有限公司;浙江爱旭太阳能科技有限公司;广东爱旭科技有限公司;天津爱旭太阳能科技有限公司
摘要：本申请提出一种硅片切割方法、装置、设备及存储介质，涉及硅片加工技术领域，用于在硅片切割过程中动态调整工艺参数，保障硅片切割的品质；该方法包括：硅片切割装置获取金刚线的进给位置、工作台压紧力、线弓高度以及电机扭矩；并确定与进给位置对应的工艺参数，工艺参数包括线速度、进给速度、送线长度以及回线长度。进一步的，硅片切割装置根据工作台压紧力、线弓高度以及电机扭矩确定调整档位；进而根据调整档位对工艺参数进行调整，得到目标工艺参数，并基于目标工艺参数切割硅片。
主权项：1.一种硅片切割方法，其特征在于，所述方法包括：获取金刚线的进给位置、工作台压紧力、线弓高度以及电机扭矩；确定与所述进给位置对应的工艺参数，所述工艺参数包括线速度、进给速度、送线长度以及回线长度；根据所述工作台压紧力、所述线弓高度以及所述电机扭矩确定调整档位；根据所述调整档位对所述工艺参数进行调整，得到目标工艺参数，并基于所述目标工艺参数切割硅片。
全文数据：
权利要求：
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