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申请/专利权人：美博科技(苏州)有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种半导体晶片测试装置，包括：电路板、面包板、第一组件和第二组件；电路板上设置有测试接点，电路板通过测试接点与待测试半导体晶片和测试机台进行电气连接；面包板设置于电路板上，面包板上设置导电孔，导电孔包括第一导电孔和第二导电孔；其中，第一导电孔和第二导电孔在面包板上间隔设置，所述第一导电孔和第二导电孔电气连接在所述电路板的测试接点上；第一导电孔上设置有插座，第一组件通过插座电气连接在面包板的第一面；第二组件通过第二导电孔电气连接于面包板的第二面；第一组件和第二组件用于对待测试半导体晶片进行不同的性能测试。通过本发明实施例，提高了半导体晶片的测试准确性。
主权项：1.一种半导体晶片测试装置，其特征在于，包括电路板、面包板、第一组件和第二组件；所述电路板上设置有测试接点，所述电路板通过所述测试接点与待测试半导体晶片和测试机台进行电气连接；所述面包板设置于所述电路板上，所述面包板上设置有导电孔，所述导电孔包括第一导电孔和第二导电孔；其中，所述第一导电孔和第二导电孔在所述面包板上间隔设置，所述第一导电孔和第二导电孔电气连接在所述电路板的测试接点上；所述第一导电孔上设置有插座，所述第一组件通过所述插座电气连接在所述面包板的第一面；所述第二组件通过所述第二导电孔电气连接于所述面包板的第二面；所述第一组件和所述第二组件用于对所述待测试半导体晶片进行不同的性能测试。
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权利要求：
百度查询： 美博科技(苏州)有限公司 一种半导体晶片测试装置
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