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申请/专利权人：株式会社理光
摘要：一种粘合性结构体包括：粘合到接触对象物的粘合部；以及低弹性部，具有比所述粘合部的弹性模量低的弹性模量。所述粘合部和所述低弹性部中的至少一个具有图案形状。
主权项：1.一种粘合性结构体，包括：粘合到接触对象物的粘合部；以及低弹性部，具有比所述粘合部的弹性模量低的弹性模量，其中，所述粘合部和所述低弹性部中的至少一个具有图案形状。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社理光 粘合性结构体及其制造方法、电子元件及其制造方法、以及转印用粘合层
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