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申请/专利权人：迪睿合株式会社
摘要：一种连接结构体，其是经由配置在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间的绝缘性粘接剂和导电颗粒连接该第1电子部件和第2电子部件的、适合于高密度安装的连接结构体，作为导电颗粒，使用平均粒径小于3μm、且20％变形时的压缩硬度20％K值为1500Nmm2以上且8000Nmm2以下的导电颗粒。
主权项：1.连接结构体，其是经由配置在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间的导电颗粒和绝缘性粘接剂连接该第1电子部件和第2电子部件的连接结构体，导电颗粒的平均粒径小于3μm，导电颗粒的20％变形时的压缩硬度20％K值为1500Nmm2以上且8000Nmm2以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迪睿合株式会社 连接结构体及其制造方法
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