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申请/专利权人:西安中车永电捷通电气有限公司
摘要:本申请提供一种晶体管温度的测量方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括:接收温度测量请求;确定目标工况参数对应的目标工况类型,并确定目标工况类型对应的损耗插值表;确定目标晶体管对应的第一目标损耗以及第二目标损耗;根据第一目标损耗以及第二目标损耗确定目标晶体管的外壳与温度传感器之间的第一目标温升,根据第一目标损耗确定目标晶体管的芯片与目标晶体管的外壳之间的第二目标温升;根据第一温度、第一目标温升、以及第二目标温升,确定目标晶体管的芯片的温度。以上方案,通过插值表可以确定工况参数对应的温升,通过温升对温度传感器的测量结果进行补偿,可以准确确定晶体管的实际温度,从而提升温度测量的准确性。
主权项:1.一种晶体管温度的测量方法,其特征在于,包括:接收温度测量请求,所述温度测量请求包括目标晶体管的目标工况参数以及温度传感器测量的第一温度;根据所述温度测量请求,确定所述目标工况参数对应的目标工况类型,并确定所述目标工况类型对应的损耗插值表,所述目标工况类型包括牵引工况或者制动工况,所述损耗插值表包括多个工况参数以及每个工况参数对应的芯片的第一损耗以及二极管的第二损耗;根据所述目标工况参数以及所述损耗插值表,确定所述目标晶体管对应的第一目标损耗以及第二目标损耗;根据所述第一目标损耗以及所述第二目标损耗确定所述目标晶体管的外壳与所述温度传感器之间的第一目标温升,根据所述第一目标损耗确定所述目标晶体管的芯片与所述目标晶体管的外壳之间的第二目标温升;根据所述第一温度、所述第一目标温升、以及所述第二目标温升,确定所述目标晶体管的芯片的温度。
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百度查询: 西安中车永电捷通电气有限公司 晶体管温度的测量方法、装置、电子设备及存储介质
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