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申请/专利权人：维沃移动通信有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板组件和电子设备，属于半导体技术领域，该电路板组件可以包括：第一电路板和至少两个第二电路板，该至少两个第二电路板设置在第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向第一电路板的凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。通过将堆叠设置的上层电路板分割为至少两个第二电路板且相邻的两个第二电路板件通过焊接结构连接，一方面可以避免上层电路板的尺寸过大，提高上层电路板的强度和可靠性；另一方面焊接结构包括信号焊接件和地焊接件，使得至少两个第二电路板件的信号无需通过第一电路板转接，降低第二电路板件间的信号的传输损耗。
主权项：1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板和至少两个第二电路板；所述至少两个第二电路板设置在所述第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向所述第一电路板的凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 维沃移动通信有限公司 电路板组件和电子设备
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