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申请/专利权人：江苏赛扬精工科技有限责任公司
摘要：本发明首次公开了一种切割金属陶瓷圆棒料的树脂金刚石切片，可用于切割金属陶瓷圆棒料，采用了造孔、造粒技术，并且把合金材料、纳米材料、玻璃纤维材料引进到树脂结合剂切片，改善切片自身强度和与钢基体的粘接强度，减少了切片的脱圈。相比于现有金刚石切片提高了生产效率，提高了切片的自锐性，消除了切片由于磨不动、挤压造成的切片断裂，同时，极大程度的降低了金属陶瓷棒料断面的切口率。
主权项：1.一种切割金属陶瓷圆棒料的树脂金刚石切片，由基体和磨料层组成，其特征在于，所述磨料层由金刚石磨料、树脂粉、树脂空心球、合金粉、无机纤维粉、添加剂制备；按重量百分数，金刚石磨料为20～30%、树脂粉为20～30%、树脂空心球8～12%、合金粉10～20%、无机纤维粉10～15%、添加剂为余量；树脂粉为聚酰亚胺树脂粉；树脂空心球为PS树脂空心球；无机纤维粉为玻璃纤维粉；添加剂为碳化硅；合金粉由铜粉、锡粉、铅粉以及镉粉组成，按质量百分数，铜粉为30～40%、锡粉为25～35%、铅粉为20～25%，镉粉为余量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏赛扬精工科技有限责任公司 一种切割金属陶瓷圆棒料的树脂金刚石切片
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