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申请/专利权人：江苏星河电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及打胶装置技术领域，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括主体机构，上料机构，打胶机构，通过打开旋转门，在机体一侧的喂料口内放置电板，在与制冷片进料口相连的喂料口放置制冷片，通过上料弹簧推进上料板，最顶端的电板或者制冷片被驱动器用推进器从电板进料口或者制冷片进料口推动到作业槽，始终保持制冷片在电板顶端，方便企业或员工提升作业速度，节省生产时间，通过上料板下的上料弹簧不断的往上推动制冷片或者电板，可同时放置多个物料，节省上料作业时间，且喂料器两侧固定设置有吹风器，方便在打胶过程后胶层快速风干。
主权项：1.一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括主体机构，上料机构，打胶机构，其特征在于：所述主体机构内壁固定设置有上料机构，所述主体机构顶端一侧固定设置有打胶机构，所述主体机构包括机体100，支撑腿101，作业槽102，喂料口103，供电电池104，所述机体100为内壁中空的壳体，所述机体100底端两侧固定设置有支撑腿101，所述机体100一侧两端开设有喂料口103，所述机体100顶端一侧开设有作业槽102，所述作业槽102与喂料口103垂直，所述作业槽102底端固定设置有供电电池104。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏星河电子科技有限公司 一种半导体制冷片封装用打胶装置
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