龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型的实施例提供一种集成芯片包括位于基础介电层之上的半导体波导层。半导体波导层形成总线波导及位于总线波导旁边的微环形波导。加热器位于微环形波导之上。加热器包括加热器环、第一加热器接触接垫、自加热器环延伸至第一加热器接触接垫的第一加热器臂、第二加热器接触接垫及自加热器环延伸至第二加热器接触接垫的第二加热器臂。第一接触件在第一加热器接触接垫处耦合至加热器。第二接触件在第二加热器接触接垫处耦合至加热器。第一加热器臂的宽度随着距加热器环的距离增大而以非线性方式增大，以用于改善加热器的效能及效率。
主权项：1.一种集成芯片，其特征在于，包括：半导体波导层，位于基础介电层之上，所述半导体波导层形成总线波导及位于所述总线波导旁边的微环形波导；加热器，位于所述微环形波导之上，所述加热器包括加热器环、第一加热器接触接垫、自所述加热器环延伸至所述第一加热器接触接垫的第一加热器臂、第二加热器接触接垫及自所述加热器环延伸至所述第二加热器接触接垫的第二加热器臂；第一接触件，在所述第一加热器接触接垫处耦合至所述加热器；以及第二接触件，在所述第二加热器接触接垫处耦合至所述加热器；其中所述第一加热器臂的宽度随着距所述加热器环的距离增大而以非线性方式增大。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成芯片
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号