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晶圆级MEMS气室的充气设备 

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申请/专利权人:北京飞秒留声科技有限公司

摘要:本发明涉及MEMS气室充气设备技术领域,具体提供一种晶圆级MEMS气室的充气设备,旨在解决现有技术中MEMS气室充气时易污染气室透光面的问题。为此目的,本发明的晶圆级MEMS气室的充气设备包括充气腔体、键合腔体、充气组件及冷却组件,所述充气腔体与所述键合腔体连通;所述充气组件设置在所述充气腔体内,所述冷却组件部分设置在所述充气腔体内;所述冷却组件包括冷却台,所述冷却台适于承载待充气气室,所述充气组件包括充气管,所述充气管的出气端被配置成伸入到待充气气室底部。通过上述方案,使由充气管填充到待充气气室底部的气体在气室底部直接凝结,从而不会污染气室的透光面,从而实现无杂质、无污染地填充气室。

主权项:1.一种晶圆级MEMS气室的充气设备,其特征在于,所述充气设备包括:充气腔体1及键合腔体2,所述充气腔体1与所述键合腔体2连通;充气组件3及冷却组件4,所述充气组件3设置在所述充气腔体1内,所述冷却组件4部分设置在所述充气腔体1内;所述冷却组件4包括冷却台5,所述冷却台5适于承载待充气气室6,所述充气组件3包括充气管7,所述充气管7的出气端被配置成伸入到待充气气室6底部。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京飞秒留声科技有限公司 晶圆级MEMS气室的充气设备

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