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申请/专利权人:南京龙鑫电子科技有限公司
摘要:本发明涉及电解铜箔技术领域,具体为一种同时改善极薄铜箔撕边和针孔的工艺,包括如下步骤:步骤一,通过硫酸、铜以及氯离子配置硫酸铜电解液;步骤二,维持电解液温度在适当范围;步骤三,加入抑制剂、光亮剂和整平剂的组合添加剂;步骤四,在以镀铱的钛阳极板为阳极、以钛辊为阴极的生箔机中。该同时改善极薄铜箔撕边和针孔的工艺解决了4.5μm铜箔厚度极薄,在生产收卷过程中铜箔边部容易撕裂,造成4.5μm铜箔收卷米数不足,无法连续生产,大大增加了因下卷换卷造成的生产成本以及越薄的铜箔在生产过程中越容易出现针孔,存在针孔的铜箔会在涂布过程中出现露铜的风险,从而影响电池容量和循环寿命的问题。
主权项:1.一种同时改善极薄铜箔撕边和针孔的工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,通过硫酸、铜以及氯离子配置硫酸铜电解液;步骤二,维持电解液温度在适当范围;步骤三,加入抑制剂、光亮剂和整平剂的组合添加剂;步骤四,在以镀铱的钛阳极板为阳极、以钛辊为阴极的生箔机中;步骤五,在直流电源的作用下,以线速度为11.252mmin,在阴极辊上电镀生产4.5μm极薄铜箔;步骤六,通过调整组合添加剂的至合适浓度,将铜箔常温抗拉稳定在630MPa-670MPa,使得4.5μm极薄铜箔的卷长提升,降低铜箔的针孔直废米数。
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