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申请/专利权人：强一半导体(上海)有限公司
摘要：本发明公开了一种基板及其制备方法，所述方法包括：步骤1：提供多个生瓷片，在每个生瓷片上开孔，使生瓷片上形成通孔；步骤2：采用填充物对步骤1中生瓷片上的通孔进行填充；步骤3：将步骤2中通孔填充后的多个生瓷片进行叠片压合，相邻两个生瓷片上的通孔一一对齐，以使得多个生瓷片上的通孔连接形成直孔；步骤4：步骤3叠片压合后的生瓷片通过等静压粘接后进行烧结以获得烧结后的陶瓷板，陶瓷板的直孔内的填充物分解；步骤5：对陶瓷板的两面进行种子层沉积，在直孔内填充导体；步骤6：在陶瓷板的表面制作再布线层，形成基板。本方法制备的基板机械强度高、平面度好、不易涨缩、能够满足探针卡在高频测试时的需求。
主权项：1.一种基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供多个生瓷片，在每个生瓷片上开孔，使所述生瓷片上形成通孔；步骤2：采用填充物对步骤1中生瓷片上的通孔进行填充；步骤3：将步骤2中通孔填充后的多个生瓷片进行叠片压合，相邻两个生瓷片上的通孔一一对齐，以使得多个生瓷片上的通孔连接形成直孔；步骤4：步骤3叠片压合后的生瓷片通过等静压粘接后进行烧结以获得烧结后的陶瓷板，所述陶瓷板的直孔内的填充物分解；步骤5：对所述陶瓷板的两面进行种子层沉积，在所述直孔内填充导体；步骤6：在所述陶瓷板的表面制作再布线层，形成基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 强一半导体(上海)有限公司 基板及其制备方法
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