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低RCS共形双频段双圆极化透射超构表面系统 

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申请/专利权人:中国人民解放军空军工程大学

摘要:提出一种超构表面单元,单元自上而下包括上金属层贴片、上层F4BTMS220介质板、中间PVC介质基板、下层F4BTMS220介质板、下金属层贴片。还提出一种低RCS共形双频段双圆极化透射超构表面系统,该系统采用柔性共形设计。本发明能够在6.7~9.85GHz频段内的将x极化转化为左旋圆极化LHCP波并将y极化转化为右旋圆极化RHCP波,在18.66~20.63GHz频段内将y极化转化为LHCP波并将x极化转化为RHCP波。同时,由于共形结构对超表面散射波束的影响,该超构表面对线极化波入射时具有明显的RCS减缩效果,整体减缩效果再6dB左右。

主权项:1.一种超构表面单元,以下简称为“单元”,其特征在于,单元自上而下包括上金属层贴片、上层F4BTMS220介质板、中间PVC介质基板、下层F4BTMS220介质板、下金属层贴片,中间PVC介质基板以下简称为“基板”;其中基板为薄长方体,其上下表面为正方形;上金属层贴片贴在基板上表面上,关于基板左上-右下对角线对称;自左上角到右下角依次包括左上直角、左上半圆、锯齿状连线、右下半圆和右下直角;左上直角为沿基板左上角两个相邻边延伸的、相互之间呈直角的两个金属条,两个金属条在基板左上角交汇形成为一体,两个金属条长度、宽度均相等,且其外沿与基板对应边保持一定距离;左上半圆为半圆环,其背向左上直角,向基板中心打开,其关于基板左上-右下对角线对称;右下半圆,其与左上半圆关于基板右上-左下对角线对称;右下直角,其与左上直角关于基板右上-左下对角线对称;连线自左上直角开始,依次经由左上半圆和右下半圆,到达右下直角,连线将左上直角、左上半圆、右下半圆、右下直角连接起来;连线包括上中下三段;上段为自左上直角的顶点开始,沿着基板左上-右下对角线延伸的一段金属条,其长度约为基板左上-右下对角线的三分之一;下段与上段关于基板右上-左下对角线对称;中段呈锯齿状,中段的两端分别与上段和下段靠近中段的端点相连;上下两层F4BTMS220介质板分别完全覆盖PVC板的上下表面,三者在水平面上的投影重叠;下金属层贴片贴在基板下表面上,与上层金属层贴片在水平面上的投影重合。

全文数据:

权利要求:

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