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申请/专利权人：睿思微系统(烟台)有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，应用于晶圆封装领域，包括：提供晶圆预制件；在晶圆预制件的上表面制备有机可焊性保护层，以至少覆盖位于晶圆预制件上表面的金属焊盘；在至少部分对应于金属焊盘的有机可焊性保护层的表面，制备含有助焊剂的焊接层，助焊剂为溶解去除有机可焊性保护层的助焊剂。本发明通过在晶圆预制件的上表面制备有机可焊性保护层，防止晶圆预制件中金属焊盘与外部接触氧化，相较目前制备的保护层厚度低，在后续制备焊接层后能够减小整体器件的厚度，通过含有助焊剂的焊接层溶解部分有机可焊性保护层，以便与金属焊盘接触并形成焊接点，制备焊接层时无需对保护层刻蚀开窗，一次制备焊接层即可同时完成金属焊盘的定义，提高了制备效率。
主权项：1.一种晶圆级封装方法，其特征在于，包括：提供晶圆预制件；所述晶圆预制件为完成芯片制备工艺，且包含暴露于最外表面的金属焊盘（30）的晶圆器件；在所述晶圆预制件的上表面制备有机可焊性保护层（40），以至少覆盖位于所述晶圆预制件上表面的所述金属焊盘（30）；在至少部分对应于所述金属焊盘（30）的所述有机可焊性保护层（40）的表面，制备含有助焊剂的焊接层（50），所述助焊剂为溶解去除所述有机可焊性保护层（40）的助焊剂，以使所述焊接层（50）完成金属焊盘（30）定义，并与所述金属焊盘（30）接触并形成焊接点，完成所述晶圆器件的晶圆级封装。
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