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申请/专利权人：日立能源有限公司
摘要：功率部件100包括具有顶侧10和底侧12的功率半导体器件1、围绕该功率半导体器件的电隔离体2以及均与该功率半导体器件电接触的第一接触元件3和第二接触元件4。第一和第二接触元件各自具有用于经由接触元件外部地电接触功率部件的端子区域30，40。功率部件被配置为与位于不同电势上的第一和第二接触元件一起操作。第一和第二接触元件的端子区域布置在功率半导体器件的同一侧上，但是相对于功率半导体器件的顶侧处于不同的高度。
主权项：1.一种功率部件100，包括：-功率半导体器件1，所述功率半导体器件具有顶侧10和底侧12，-电隔离体2，所述电隔离体围绕所述功率半导体器件1，-第一接触元件3和第二接触元件4，二者均与所述功率半导体器件1电接触，其中-所述第一接触元件3和所述第二接触元件4各自具有端子区域30，40，用于经由所述接触元件3，4外部地电接触所述功率部件100，-所述功率部件100被配置为与位于不同电势上的所述第一接触元件3和所述第二接触元件4一起操作，-所述第一接触元件3和所述第二接触元件4的端子区域30位于所述功率半导体器件1的同一侧，但是相对于所述功率半导体器件1的顶侧10处于不同的高度，-所述接触元件3，4和所述功率半导体器件1嵌入在所述隔离体2中，-所述功率部件100是芯片级封装部件，所述功率部件100的占位面积比所述功率半导体器件1的占位面积大至多50％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日立能源有限公司 功率部件、功率子模块和功率模块
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